【摘要】半导体晶片的裂片工具。涉及半导体晶片加工中将晶片进行裂解的工具。避免晶粒出现水平位移。包括一弹性的晶片承托板,以及滚碾晶片使晶片分裂为若干晶粒的硬质胶棒,所述晶片承托板上设有容纳晶片的凹槽,所述凹槽的深度小于晶片厚度。本实用新型在晶
【摘要】 1.外观设计产品的名称:玩具(一)。2.外观设计产品的用途:玩具。3.外观设计的设计要点:玩具形状、色彩、图案及其组合。4.主视图用于出版专利公报。5.外观设计保护范围包含色彩。6.省略仰视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】洪正龙 【申请人类型】个人 【申请人地址】211400 江苏省仪征市曹山路58号 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】仪征市 【申请号】CN201030516811.X 【申请日】2010-09-14 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301523587S 【公开公告日】2011-04-20 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301523587S 【授权公告日】2011-04-20 【授权公告年份】2011.0 【发明人】洪正龙 【主权项内容】无 【当前权利人】洪正龙 【当前专利权人地址】江苏省仪征市曹山路58号
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