【摘要】 一种钝化保护二极管芯片及其加工方法。涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片及其加工方法。在封装温度下，能可靠地保护芯片及其钝化层，进而解决封装隐患，且制作方法简单。芯片上部边缘处设有钝化保护层，钝化保护层外还设有一层耐热、绝缘和具有弹性的缓冲保护层。本发明的加工方法包括：1)涂布；2)软烤；3)掩膜；4)光照固化；5)烧结涂层；6)裂片；制得。本发明的二极管芯片，包括两层钝化层，内层(钝化保护层)直接钝化PN结，外层(缓冲保护层)保护内层，外层主要起保护内层和缓冲外界压力的作用，外层材料具有良好的耐热性能、可塑性能和绝缘性能。本发明能有效抵御在封装工序中，环氧树脂固化时的机械应力。 【专利类型】发明申请 【申请人】扬州杰利半导体有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请号】CN201010168467.9 【申请日】2010-05-11 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102244046A 【公开公告日】2011-11-16 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01L23/29; H01L21/312 【发明人】裘立强; 魏兴政 【主权项内容】一种钝化保护二极管芯片，所述芯片上部边缘处设有钝化保护层，其特征在于，所述钝化保护层外还设有一层耐热、绝缘和具有弹性的缓冲保护层。 【当前权利人】扬州杰利半导体有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91321003689176902H 【引证次数】2.0 【被引证次数】4 【他引次数】2.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】4

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