【摘要】 本发明涉及多晶铸锭线切割技术领域，特别是一种多晶铸锭的线切割方法，该生产方法如下：(一)标记：将多晶铸锭进行开方得到硅块，对铸锭边缘四周靠近坩埚的硅块进行标识，以区分硅块的A、B面，B面靠近坩埚，A面是B面的对应面；(二)将开方后得硅块经IR测试、LT测试、截断、磨面；(三)粘棒：将区分A、B面的硅块的B面粘结在晶托上，其他硅块正常粘棒，待粘胶固化后上棒切片；(四)切片：将固化好的硅块上机切片，区分A、B面的硅块的A面为入刀面。将杂质和硬点少的A面作为入刀面，钢线比较容易进入晶体，大大降低了跳线、蹦边等不良记录，大大提高了硅片的出片率，降低了硅片切割成本，提高了企业的经济效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】常州天合光能有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201010620010.7 【申请日】2010-12-31 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102133776A 【公开公告日】2011-07-27 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】B28D5/04 【发明人】李毕武; 刘振淮; 黄振飞; 贺洁 【主权项内容】一种多晶铸锭的线切割方法，该生产方法如下：(一)、标记：将多晶铸锭进行开方得到硅块，对铸锭边缘四周靠近坩埚的硅块进行标识，以区分硅块的A、B面，B面靠近坩埚，A面是B面的对应面；(二)、将开方后得硅块经IR测试、LT测试、截断、磨面；(三)、粘棒：将区分A、B面的硅块的B面粘结在晶托上，其他硅块正常粘棒，待粘胶固化后上棒切片；(四)、切片：将固化好的硅块上机切片，区分A、B面的硅块的A面为入刀面。 【当前权利人】常州天合光能有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320411608131455L 【引证次数】4.0 【被引证次数】13 【他引次数】4.0 【被他引次数】13.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】13

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