【摘要】本实用新型涉及的单晶晶块切片技术领域，尤其是一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮和右导轮，左、右导轮上平行设置回转式线锯线，所述的线锯线上方安装至少一个单晶晶块，第一根线锯线内缩于单晶晶块端面1～
【摘要】 本发明涉及硅锭后续加工技术领域，特别是一种对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法。该方法具有如下工艺步骤：A.将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；B.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；C.将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；D.开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒。该方法少子寿命检测及低少子寿命层截除工序少、加工成本低，有利于提高产能。。： 【专利类型】发明申请 【申请人】常州天合光能有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201010238223.3 【申请日】2010-07-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101973072A 【公开公告日】2011-02-16 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101973072B 【授权公告日】2012-08-08 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B28D5/00 【发明人】贺洁 【主权项内容】一种对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法，其特征是：具有如下工艺步骤：A.将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；B.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；C.将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；D.开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒。 【当前权利人】天合光能股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区天合光伏产业园天合路2号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320411608131455L 【引证次数】4.0 【被引证次数】21 【他引次数】4.0 【被他引次数】21.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】23
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