【摘要】本实用新型涉及一种轻型功率半导体模块，包括外壳、覆金属陶瓷基板、半导体芯片和电极，半导体芯片连接在覆金属陶瓷基板上，电极与覆金属陶瓷基板连接，所述外壳内设有一体的盖板，外壳底面的壳壁上设有安装槽口，覆金属陶瓷基板固定在该安装槽口内，
【摘要】 本实用新型公开了一种纤维材料编织装置中的多轴向经编机的单独捆绑机构。它包括编织机构与至少两个捆绑纱送纱结构，该送纱结构包括经轴、分纱针以及导向杆，捆绑纱经过分纱针、导向杆送入编织机构中的梳栉。本实用新型的优点在于：它结构简单、实用，能根据增强纤维不同厚薄度，来调节经轴的转动速度，控制捆绑纱的送纱量，使织物厚薄不一的地方达到致的捆绑张力，更好的盲足产品性能要求和客户的使用要求。 【专利类型】实用新型 【申请人】常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213135 江苏省常州市新北区西夏墅丽江路28号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020553109.5 【申请日】2010-09-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201817669U 【公开公告日】2011-05-04 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201817669U 【授权公告日】2011-05-04 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】D04B21/14; D04B27/10 【发明人】谈昆伦; 季小强; 程丽美; 何亚勤; 刘黎明; 曹文凯; 李俊 【主权项内容】多轴向经编机的单独捆绑机构，其特征在于：它包括编织机构与至少两个捆绑纱送纱结构，该送纱结构包括经轴、分纱针以及导向杆，捆绑纱经过分纱针、导向杆送入编织机构中的梳栉。 【当前权利人】常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区西夏墅丽江路28号 【专利权人类型】股份有限公司 【统一社会信用代码】91320400753242151H 【被引证次数】10 【被自引次数】2.0 【被他引次数】8.0 【家族被引证次数】10
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