【摘要】 本实用新型涉及一种轻型功率半导体模块，包括外壳、覆金属陶瓷基板、半导体芯片和电极，半导体芯片连接在覆金属陶瓷基板上，电极与覆金属陶瓷基板连接，所述外壳内设有一体的盖板，外壳底面的壳壁上设有安装槽口，覆金属陶瓷基板固定在该安装槽口内，且覆金属陶瓷基板的厚度在1-2mm，电极穿出盖板；所述外壳底部沿壳壁的外侧分别设有两安装座，两安装座上对称设有弧形的应力释放槽孔，且应力释放槽孔的内侧槽壁与安装槽口相切或相交。本实用新型结构合理，半导体模块工作时无机械和热应力，长期工作可靠性，并能降低半导体模块的材料成本和重量。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏宏微科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213022 江苏省常州市新北区华山中路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020266598.6 【申请日】2010-07-22 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201741690U 【公开公告日】2011-02-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201741690U 【授权公告日】2011-02-09 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/498; H01L23/36 【发明人】王晓宝; 姚玉双; 姚天保 【主权项内容】一种轻型功率半导体模块，包括外壳(2)、覆金属陶瓷基板(3)、半导体芯片(4)和电极(1)，半导体芯片(4)固定在覆金属陶瓷基板(3)上，电极(1)与覆金属陶瓷基板(3)连接，其特征在于：所述外壳(2)内设有一体的盖板(27)，外壳(2)底面的壳壁上设有安装槽口(26)，覆金属陶瓷基板(3)固定在该安装槽口(26)内，且覆金属陶瓷基板(3)的厚度在1‑2mm，电极(1)穿出盖板(27)；所述外壳(2)底部沿壳壁的外侧分别设有两安装座(22)，两安装座(22)上对称设有弧形的应力释放槽孔(24)，且应力释放槽孔(24)的内侧槽壁与安装槽口(26)相切或相交。 【当前权利人】江苏宏微科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区华山中路18号 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4

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