【摘要】 本发明所公开的是一种半导体芯片及其制备方法，其产品半导体芯片包括正反面均具有图纹的硅片，在所述硅片的正、反两面均涂覆有焊膏层，其制备方法以经双面光刻的半导体圆片为加工对象，包括划片步骤，在划片步骤之前，还包括双面涂覆焊膏层步骤。本发明具有抗氧化、可靠性高和后续加工工艺简便等特点。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】常州银河电器有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213022 江苏省常州市新北区河海西路168号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201010260254.9 【申请日】2010-08-20 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101969054A 【公开公告日】2011-02-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101969054B 【授权公告日】2012-01-18 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L21/60 【发明人】孙良 【主权项内容】一种半导体芯片，包括正反面均具有图纹的硅片(1)，其特征在于：在所述硅片(1)的正、反两面均涂覆有焊膏层(2)。 ： 【当前权利人】常州银河电器有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区河海西路168号 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】9132041160812567XH 【引证次数】9.0 【被引证次数】3 【自引次数】2.0 【他引次数】7.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】3

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1780487623.html