【摘要】 本发明提供了一种PCB的加工方法以及PCB。本发明将用于实现双面错位对压的通孔更换为成对盲孔。其中，成对盲孔分别开口于PCB的上、下表面，且相互之间具有错位偏移；而且，成对盲孔的底部相交叠。由于成对盲孔仅在底部相交叠，因此，在不增大孔距的情况下，就能够使孔壁在底部交叠的区域之外的其余部分的厚度增大，从而能够有效防止破孔；相应地，在PCB每一面形成的盲孔开口之间的距离也会随之增大，从而能够提高电气间隙；而且，由于盲孔仅在PCB的一面存在开口，因此，在PCB每一面都只会看到专用于在该表面插接压接针的盲孔，从而还能够避免出现压接针的插接错误。 【专利类型】发明授权 【申请人】杭州华三通信技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】滨江区 【申请号】CN201210187726.1 【申请日】2012-06-07 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102686051B 【公开公告日】2014-12-10 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102686051B 【授权公告日】2014-12-10 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K3/40; H05K1/02 【发明人】李义 【主权项内容】： 一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法通过钻孔在所述PCB形成有成对盲孔，其中：所述成对盲孔分别开口于所述PCB的上、下表面，且相互间具有错位偏移；以及，所述成对盲孔的孔深之和大于所述PCB的厚度、且所述错位偏移小于等于所述成对盲孔的半径之和，以使该对盲孔的底部相交叠；在对所述PCB钻孔形成所述成对盲孔之后，所述加工方法进一步对所述成对盲孔进行表面镀铜，并在对所述成对盲孔进行表面镀铜之后，所述加工方法进一步在所述成对盲孔内插入压接针。 【当前权利人】新华三信息技术有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市滨江区长河路466号11楼 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳法人独资) 【统一社会信用代码】91330100754408889H 【引证次数】3.0 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】6

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