【摘要】 本发明公开了一种基于FPGA的多级混音系统，旨在提供一种结构简单的新式混音系统。本发明包括TDM合成模块、多级混音控制模块和TDM分解模块。多级混音控制模块包括第一级处理模块、第二级处理模块和第三级处理模块。两个第一级处理模块通过第二级处理模块连接第三级处理模块，余下的一个第一级处理模块直接连接第三级处理模块。本发明采用FPGA芯片实现超大容量数字音频的混合，作为系统前级处理后输入DSP既实现了大规模大容量的音频混音又避免了多台设备级联造成的系统冗余，节约成本。本发明适用于有较多输入通道的音频处理系统。 【专利类型】发明授权 【申请人】杭州德思科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】310053 浙江省杭州市滨江区春波路1517号金润科技园C楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】滨江区 【申请号】CN201210286038.0 【申请日】2012-08-13 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102857856B 【公开公告日】2014-12-03 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102857856B 【授权公告日】2014-12-03 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H04S3/00 【发明人】赵凡 【主权项内容】一种基于FPGA的多级混音系统，其特征在于，包括TDM合成模块、多级混音控制模块和TDM分解模块，所述TDM合成模块与所述多级混音控制模块连接，所述多级混音控制模块与所述TDM分解模块连接，所述TDM分解模块与后续的音频处理模块连接；所述多级混音控制模块包括第三级处理模块和若干个第一级处理模块，第一级处理模块包括依次连接的串并转换模块、路由选择模块和混音加法器模块，第三级处理模块包括混音加法器模块和并串转换模块；所述多级混音控制模块还包括第二级处理模块，所述第一级处理模块有三个，所述第二级处理模块分别与第三级处理模块和两个第一级处理模块连接，所述第二级处理模块包括一个混音加法器模块。 【当前权利人】杭州联汇云晟科技有限公司 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】6

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