【摘要】一种LED芯片的制作工艺,包括:在蓝宝石基底上沉积一层或者多层n型Ⅲ族氮化物半导体层;在上述一层或者多层n型Ⅲ族氮化物半导体层上表面沉积一层或者多层Ⅲ族氮化物活化层;在上述一层或者多层Ⅲ族氮化物活化层上表面沉积一层或者多层p型Ⅲ族氮
【摘要】 本发明公开了一种仿弹簧结构的白炽灯泡防护包装,包括长方形本体和伸缩体;所述的长方形本体设置有3个,伸缩体设置有2个,所述的长方形本体和伸缩体间隔排列且一体成形;其中所述的每个长方形本体包括5个等尺寸的长方形支撑部;所述的每个伸缩体包括4个等尺寸的长方形伸缩部;且所述的长方形支撑部相邻两个体之间,长方形伸缩部中线位置,以及长方形支撑部和长方形伸缩部的连接处均采用压横线衔接。本发明具有实用、成本低廉、制作简单、防护性能卓越、装卸方便的特点。 【专利类型】发明授权 【申请人】浙江理工大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】310018 浙江省杭州市下沙高教园区西区浙江理工大学 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】上城区 【申请号】CN201210052923.2 【申请日】2012-03-02 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102530421B 【公开公告日】2014-04-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102530421B 【授权公告日】2014-04-02 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B65D85/42; B65D81/02 【发明人】何霞; 邓佳奇 【主权项内容】一种仿弹簧结构的白炽灯泡防护包装,其特征在于:包括长方形本体(1)和伸缩体(2);所述的长方形本体(1)设置有3个,伸缩体(2)设置有2个,所述的长方形本体(1)和伸缩体(2)间隔排列且一体成形;其中所述的每个长方形本体(1)包括5个等尺寸的长方形支撑部(3);所述的每个伸缩体(2)包括4个等尺寸的长方形伸缩部(4);且所述的长方形支撑部(3)相邻两个体之间采用压横线(5)衔接,长方形伸缩部(4)中线位置采用压横线(5)衔接,以及长方形支撑部(3)和长方形伸缩部(4)的连接处采用压横线(5)衔接。 微信 【当前权利人】浙江理工大学 【当前专利权人地址】浙江省杭州市下沙高教园区西区浙江理工大学 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12330000470009034M 【引证次数】6.0 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】1
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