【摘要】 本发明公开了一种低介电常数PCB基板及其制造方法。该PCB基板由一片半固化片或多片半固化片叠配后两表面各覆铜箔并压制而成，半固化片由树脂通过玻纤布进行上胶并烘干而制得，所述的树脂由以下组分按重量均匀混配而成：68.7份聚酰亚胺树脂液、31.3份氰酸酯树脂液、3-4份二烯丙基双酚A，所述的树脂内加入2-5份中空玻璃微球。本发明PCB基板充分挖掘了超细粒径中空玻璃微球的内在优势，将其少量添加到聚酰亚胺/氰酸酯共聚树脂体系中，共混乳化后能够使Dk降低到3.0以下。 【专利类型】发明授权 【申请人】浙江华正新材料股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】311121 浙江省杭州市余杭区余杭镇金星工业园区华一路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】余杭区 【申请号】CN201210094189.6 【申请日】2012-03-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102625574B 【公开公告日】2014-08-06 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102625574B 【授权公告日】2014-08-06 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K1/03; H05K3/00; B32B17/02; B32B27/12; B32B27/18; B32B15/08; B32B15/20; B32B37/10; C08L79/08; C08L79/04; C08K7/28; C08K5/13 【发明人】沈宗华; 董辉; 尹惠亭 【主权项内容】 。一种低介电常数PCB基板的制造方法，其特征是按如下步骤进行：一、树脂混合共聚按重量份称取聚酰亚胺树脂液68.7份、氰酸酯树脂液31.3份，并置于100～105℃温度下混合搅拌，加入二烯丙基双酚A3-4份，升温至120～125℃，继续搅拌，至凝胶时间270～350s后，冷却至室温；加入中空玻璃微球2-5份，搅拌均匀，移至乳化机内乳化；二、上胶将第一步制得的树脂采用玻纤布进行上胶并烘干，制得半固化片；三、叠配按照厚度需要，将数片由第二步制得半固化片叠配；四、压制将第三步叠配好的半固化片的两表面各覆铜箔，然后进行压制，制得低介电常数PCB基板。 【当前权利人】浙江华正新材料股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市余杭区余杭镇金星工业园区华一路2号 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】9133000074771866XW 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】9

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