【摘要】 一种硬脆陶瓷材料临界切削深度的检测方法，包括以下步骤：1)首先在基盘上粘贴一薄垫片，并选用抛光后表面超光滑无划痕硬脆陶瓷材料切片作为工件切片，将所述工件切片架到该薄垫片上粘贴，所述工件切片形成一微小斜坡；2)研磨盘的粒度号，加工载荷、加工转速及加工液都与实验加工情况相同，加工时磨粒在工件切片的表面形成由浅至深的微切痕；3)采用白光干涉仪来跟踪观测加工过渡区内磨粒切痕，寻找塑脆性转变特征明显的磨粒切痕，找到首先出现破碎状裂纹处，对此破碎状裂纹处进行二维轮廓分析，所述破碎状裂纹的切痕深度定义为该硬脆陶瓷材料的临界切削深度。本发明检测精度高、可靠性良好。 【专利类型】发明授权 【申请人】浙江工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】临安区 【申请号】CN201210029878.9 【申请日】2012-02-10 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102564336B 【公开公告日】2014-06-04 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102564336B 【授权公告日】2014-06-04 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】G01B11/22 【发明人】吕迅; 袁巨龙; 李志鑫 【主权项内容】一种硬脆陶瓷材料临界切削深度的检测方法，其特征在于：所述检测方法包括以下步骤：1)工件微小斜坡的构建：首先在基盘上粘贴一薄垫片，并选用抛光后表面超光滑无划痕硬脆陶瓷材料切片作为工件切片，将所述工件切片架到该薄垫片上粘贴，所述工件切片形成一角度为0.3°～1.2°的斜坡；2)磨粒切痕加工实验：研磨盘的粒度号、加工载荷、加工转速及加工液都与实验加工情况相同，加工时磨粒在工件切片的表面形成由浅至深的微切痕；3)磨粒切痕的跟踪观测分析：采用白光干涉仪来跟踪观测加工过渡区内磨粒切痕，寻找塑脆性转变特征明显的磨粒切痕，找到首先出现破碎状裂纹处，对此破碎状裂纹处进行二维轮廓分析，所述破碎状裂纹的切痕深度定义为该硬脆陶瓷材料的临界切削深度。 【当前权利人】浙江工业大学 【当前专利权人地址】浙江省杭州市下城区朝晖六区 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】1233000047000441XK 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】11

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