【摘要】 本发明公开了一种联组底胶夹布式V带,其目的在于克服现有联组V带使用的温度范围较窄,超过使用温度范围寿命较短的缺陷。本发明所述联组底胶夹布式V带由外至内依次包括顶布层、伸张层、粘合层及压缩层,压缩层内表面为平整面且内表面的中部开有V
【摘要】 本发明涉及一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具,包括陶瓷散热基座(6),在所述陶瓷散热基座(6)的一面固定电路板,在所述电路板连接有白光LED倒装芯片(5),在所述白光LED倒装芯片(5)上方固定设有一非透明灯罩;在所述陶瓷散热基座(6)的另一面设有向外突出的散热鳍片(61),所述散热鳍片(61)也为陶瓷材质。本发明由于散热鳍片与陶瓷散热基座的材质为陶瓷材质,利用陶瓷材质的高传导和高辐射物理特性,可以将白光LED倒装芯片产生的热能快速吸收并散去,确保白光LED倒装芯片处于一恒定低温状态,并且可稳定并持续运作,因而可以延长了LED的使用寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】俞国宏 【申请人类型】个人 【申请人地址】322023 浙江省宁波市义乌市江东街道下朱村A区1幢2单元二楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请人区县】慈溪市 【申请号】CN201410157363.6 【申请日】2012-02-27 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103943745A 【公开公告日】2014-07-23 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103943745B 【授权公告日】2016-08-24 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L33/20; H01L33/64 【发明人】俞国宏 【主权项内容】一种使用陶瓷散热的高功率LED灯具,包括陶瓷散热基座(60),在所述陶瓷散热基座(60)的一面固定电路板,在所述电路板连接有白光LED倒装芯片(50),在所述白光LED倒装芯片(50)上方固定设有一非透明灯罩;在所述陶瓷散热基座(60)的另一面设有向外突出的散热鳍片(61),所述散热鳍片(61)也为陶瓷材质,其特征在于:所述白光LED倒装芯片(13)层结构依次包括衬底(1)、缓冲层(2)、N型层(3)、N型分别限制层(4)、发光区层(5)、P型分别限制层(6)、P型层(7)、P型欧姆接触层(8)、光穿透层(9)、二氧化硅层(10)、金属层(11),在衬底(1)表面涂敷一层纳米荧光粉层(28),在所述衬底(1)中形成一层凹凸面(12);该芯片蚀刻成梯台结构并形成环状N型电极和柱形P型电极,柱形P型电极被环状N型电极包围,所述环状N型电极和所述柱形P型电极与PCB板连接的焊锡面处于同一水平面高度;所述环状N型电极和所述P型电极通过各自的PCB板与散热结构(26)连接。 【当前权利人】江苏日月星辰光电科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市高邮市郭集镇工业集中区 【引证次数】5.0 【被引证次数】1 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
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