【摘要】 本发明涉及一种基于两级交换架构的DSP处理器阵列实现方法；具体为：采用两级交换互连的方式将N个高性能DSP处理器进行紧耦合连接，组成DSP处理器阵列；一级互连通过RapidIO交换接口实现每个底板单元内的各DSP处理器间的互连，二级互连通过Infiniband交换接口实现M个底板单元间的连接；在一级互连中，采用刀片服务器作为底板单元的底板，每个底板承载P片DSP处理器芯片；刀片服务器通过FPGA和连接器建立底板单元对外连接的IB接口，各DSP处理器芯片与FPGA通过SRIO技术交换互连，FPGA再通过连接器连接IB接口；在二级互连中，各底板单元的IB接口通过Infiniband交换芯片连接在一起；本发明能够提供更高的数字处理能力，有效提高了系统效能。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国人民解放军信息工程大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】450002 河南省郑州市金水区俭学街7号 【申请人地区】中国 【申请人城市】郑州市 【申请人区县】金水区 【申请号】CN201210296106.1 【申请日】2012-08-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103631527A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】G06F3/06 【发明人】刘勤让; 侯森; 谈满堂; 张兴明; 张帆; 杨镇西; 曾威; 张效军; 杨森 【主权项内容】一种基于两级交换架构的DSP处理器阵列实现方法，其特征是：采用两级交换互连的方式将N个高性能DSP处理器进行紧耦合连接，组成DSP处理器阵列；其中，一级互连通过RapidIO交换接口实现每个底板单元内的各DSP处理器间的互连，二级互连通过Infiniband交换接口实现M个底板单元间的连接；N、M为大于等于1的自然数；在一级互连中，采用刀片服务器作为底板单元的底板，每个底板承载P片DSP处理器芯片，P为大于等于1的自然数；在每个底板单元内部，各DSP处理器芯片间通过SRIO技术交换互连，SRIO技术通过SRIO交换芯片实现，通过SRIO技术，任何一个DSP处理器芯片都可以访问其他DSP处理器芯片的资源；刀片服务器通过FPGA和连接器建立底板单元对外连接的IB接口，各DSP处理器芯片与FPGA通过SRIO技术交换互连，FPGA再通过连接器连接IB接口，IB接口是底板单元与外部进行数据高速交换的通道；刀片服务器通过以太网接口芯片和转换器建立底板单元对外连接的以太网接口，各DSP处理器芯片分别与以太网接口芯片的各个分接口连接，以太网接口芯片的总接口通过转换器与以太网接口连接，FPGA通过MDIO接口对以太网接口芯片进行管理；各DSP处理器芯片还和存储器连接；每个底板单元配备时钟管理模块和电源管理模块，时钟管理模块主要控制底板单元中各功能模块之间的时钟频率，使各功能模块的时钟同步，电源管理模块给底板单元内的各功能模块提供驱动电源；刀片服务器通过微处理器进行内部管理，微处理器通过HPI接口与DSP处理器芯片连接，各DSP处理器芯片之间的数据传输采用包交换方式；在二级互连中，Infiniband交换接口采用Infiniband交换芯片来实现，各底板单元的IB接口通过Infiniband交换芯片连接在一起。。： 【当前权利人】中国人民解放军信息工程大学 【当前专利权人地址】河南省郑州市金水区俭学街7号 【被引证次数】19 【被他引次数】19.0 【家族被引证次数】19

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