【摘要】 一种三元介质填充聚合物导电复合材料，其组成按照重量百分比计，包括：不锈钢纤维(3-8)%，炭黑(2-6)%，聚苯胺(1-5)%，聚丙烯(65-70)%，聚乙烯或聚烯烃塑料(10-22)%，改善聚丙烯成型工艺性能的添加剂(2-6)%；其中所述的复合材料为皮-芯结构的粒料，芯部为经表面电化学沉积聚苯胺薄膜的不锈钢纤维，包覆皮层为三层结构的改性炭黑颗粒、聚丙烯等混炼得到的复合材料，其中三层结构的改性炭黑颗粒结构：核芯层为炭黑，次表层为镀镍层，外表层为聚苯胺薄膜。本发明的复合材料导电率高，力学性能较高。获得相同的导电性能，本发明的复合材料所需的导电介质添加量降低，力学性能较高，材料成本有所降低。 【专利类型】发明授权 【申请人】河南工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】450001 河南省郑州市高新技术开发区莲花街 【申请人地区】中国 【申请人城市】郑州市 【申请人区县】中原区 【申请号】CN201210344029.2 【申请日】2012-09-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102850652B 【公开公告日】2014-04-23 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102850652B 【授权公告日】2014-04-23 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C08L23/12; C08L23/06; C08L23/00; C08L79/02; H01B1/22; C08K13/04; C08K7/04; C08K3/04; C08K5/098; C08K3/34 【发明人】吴海宏; 蔡刚毅; 郭正民; 郭永刚; 畅同晨; 孙兴志 【主权项内容】一种三元介质填充聚合物导电复合材料，其特征在于：其组成按照重量百分比计，包括：不锈钢纤维3%-8%，炭黑2%-6%，聚苯胺1%-5%，聚丙烯65%-70%，聚乙烯10%-22%，改善聚丙烯成型工艺性能的添加剂2%-6%；其中所述的复合材料为皮-芯结构的粒料，芯部为经表面电化学沉积聚苯胺薄膜的不锈钢纤维，聚苯胺薄膜的厚度为0.1-0.25μm，包覆皮层为三层结构的改性炭黑颗粒、聚丙烯、聚乙烯与改善聚丙烯成型工艺性能的添加剂混炼得到的复合材料，其中三层结构的改性炭黑颗粒结构：核芯层为炭黑，次表层为镀镍层，外表层为聚苯胺薄膜，其中镀镍层的厚度为0.2-1μm，聚苯胺薄膜的厚度为0.1-0.25μm。 【当前权利人】河南工业大学 【当前专利权人地址】河南省郑州市高新技术开发区莲花街 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12410000415806196P 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】1

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