【摘要】 一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供一包括至少一个贴装区的第一铜箔，将至少一个元件通过一所述非导电胶层固定于一个所述贴装区；提供一具有至少一个第二通孔的内层芯板；提供一第一胶片、第二胶片及第二铜箔，其中，所述第一胶片形成有至少一个第四通孔，每个所述第四通孔与一个所述第二通孔相对应；依次叠合并热压合所述承载板、第一铜箔、第一胶片、内层芯板、第二胶片及第二铜箔，使所述元件穿过所述第四通孔并容置于所述第二通孔内；分别将所述第一铜箔及所述第二铜箔制作形成第一外层导电线路层及第二外层导电线路层，从而形成封装结构。本发明还提供一种上述制作方法制成的封装结构。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210530398.0 【申请日】2012-12-11 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103871996A 【公开公告日】2014-06-18 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L23/498; H01L23/31; H01L21/60; H01L21/56; H05K3/46 【发明人】李泰求 【主权项内容】一种封装结构的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一铜箔，所述第一铜箔分布有至少一个贴装区，每个贴装区内至少具有一个贯穿所述第一铜箔的第一通孔；在所述贴装区形成一层非导电胶层；提供至少一个元件，将每个元件通过所述非导电胶层固定于一个所述贴装区，所述元件具有多个与所述第一通孔一一对应的电极；提供一内层芯板，所述内层芯板形成有至少一个贯通所述内层芯板的第二通孔，每个所述第二通孔与一个所述元件相对应，每个所述第二通孔的尺寸大于与所述第二通孔对应的所述元件的尺寸；提供一第一胶片、第二胶片及第二铜箔，其中，所述第一胶片形成有至少一个贯通所述第一胶片的第四通孔，每个所述第四通孔与一个所述元件相对应，每个所述第四通孔的尺寸大于与所述第四通孔对应的所述元件的尺寸；依次叠合所述第一铜箔、第一胶片、内层芯板、第二胶片及第二铜箔形成叠合结构，其中，所述元件穿过所述第四通孔并容置于所述第二通孔内；热压合所述叠合结构使所述第一胶片及第二胶片固化并将所述元件固定包围；在与所述第一通孔对应的所述第一铜箔与元件之间的非导电胶层上形成第五通孔，在所述第一通孔及第五通孔的孔壁形成电镀金属层形成第一导电孔，其中，所述第一导电孔电连接所述第一铜箔及所述电极；以及将所述第一铜箔制作形成第一外层导电线路层，将所述第二铜箔制作形成第二外层导电线路层，从而形成封装结构。 【当前权利人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【被引证次数】6 【被自引次数】2.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】11

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