【摘要】 本发明的目的是提出一种有效传质面积大、反应彻底、使用寿命长、处理效果好的微电解填料结构，以克服传统微电解填料容易钝化、板结，反应不充分，需经常更换新填料等问题。本发明的微电解填料结构包括内筒和外筒，所述内筒和外筒之间通过连板连接为一体。由于采用了内、外双圆筒结构，因此可以大大增加填料的比表面积，确保了填料与废水的有效接触面积。本发明对传统的微电解填料结构进行了改进，提高了废水处理效果，还省去了繁琐的填料冲洗环节，只需定期补充新填料，实施方便，减少了人工操作量，降低了填料的使用成本，进一步降低了废水处理成本。。 【专利类型】发明授权 【申请人】浙江大学苏州工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区科灵路78号苏高新软件园8号楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210575459.5 【申请日】2012-12-27 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103073095B 【公开公告日】2014-03-19 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103073095B 【授权公告日】2014-03-19 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C02F1/461 【发明人】吉国青; 郭森; 安霓虹; 占茹; 王红军 【主权项内容】一种微电解填料结构，其特征在于包括内筒和外筒，所述内筒和外筒之间通过连板连接为一体；所述外筒的长度小于内筒的长度，且内筒位于外筒的中央位置；所述外筒的侧壁设有若干个通孔；所述内筒的内侧壁设有与内筒轴线平行的凹槽；所述内筒的长度为55～70mm，内筒的直径为25～40mm，内筒的壁厚为5～10mm；所述外筒的长度为50～65mm，外筒的直径为55～70mm，外筒的壁厚为5～10mm；所述外筒侧壁的通孔的面积为120～160mm2，孔隙率为20％～80％。 【当前权利人】江苏碧峰环保科技有限公司; 浙江大学苏州工业技术研究院 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区科灵路78号苏高新软件园8号楼; 江苏省苏州市高新技术开业开发区科灵路78号苏高新软件园8号楼 【统一社会信用代码】12320500466958739C 【引证次数】5.0 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2

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