【摘要】 本发明公开一种表面贴装熔断器，包括熔断芯片，此熔断芯片主要由端电极、陶瓷基片、熔体层和灭弧玻璃层组成，所述熔体层位于陶瓷基片上表面，两个所述端电极分别位于熔体层两侧并与所述熔体层电连接，所述灭弧玻璃层覆盖于所述熔体层和端电极中靠熔体层的区域，还包括一中间具有圆形通孔的熔断本体，所述熔断芯片位于此熔断本体的圆形通孔内，两个金属盖分别位于所述熔断本体两端并覆盖其圆形通孔从而形成密闭腔，所述端电极通过焊片与所述金属盖电连接。本发明表面贴装熔断器具有耐高温、高强度，能很好地将熔丝与灭弧玻璃包裹在内，大大的提高熔断器的整体强度和分断能力以及耐冷热冲击能力，且便于大批量生产。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州晶讯科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215163 江苏省苏州市昆仑山路189号2号楼2楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210142756.0 【申请日】2012-05-10 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102664127B 【公开公告日】2014-11-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102664127B 【授权公告日】2014-11-26 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01H85/041; H01H85/05 【发明人】田伟; 龚建; 仇利民; 杨兆国 【主权项内容】一种表面贴装熔断器，包括熔断芯片(1)，此熔断芯片(1)主要由两个端电极(2)、陶瓷基片(3)、熔体层(4)、灭弧玻璃层(5)和保护层(15)组成，所述熔体层(4)位于陶瓷基片(3)上表面，两个所述端电极(2)分别位于熔体层(4)两侧并与所述熔体层(4)电连接，所述灭弧玻璃层(5)覆盖于所述熔体层(4)和端电极(2)中靠熔体层的区域，其特征在于：还包括一中间具有圆形通孔(6)的熔断本体(7)，所述熔断芯片(1)位于此熔断本体(7)的圆形通孔(6)内，两个金属盖(8)分别位于所述熔断本体(7)两端并覆盖其圆形通孔(6)从而形成密闭腔，所述端电极(2)通过焊片(9)与所述金属盖(8)电连接；所述圆形通孔(6)内熔断芯片(1)和熔断本体(7)之间填充有缓冲层(10)，此缓冲层(10)为二氧化硅改性的硅胶，其中二氧化硅含量20%~60%；一保护层(15)覆盖于所述灭弧玻璃层(5)和端电极(2)表面，此保护层(15)为矿物改性的双酚类树脂，矿物含量40%~50%。 【当前权利人】苏州晶讯科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆仑山路189号2号楼2楼 【专利权人类型】股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320500673933534Y 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】9

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