【摘要】 本发明公开了一种自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜；所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。本发明提供的自粘软性导热基板，基层为金属铜编织而成的网状结构，基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，该结构极大的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔，加工贴上零件后將底面PET离型膜移除即可以以导热硅胶的自黏性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自黏性；方便使用与加工。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州金科信汇光电科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市高新区通安镇华金路255号5幢 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210290596.4 【申请日】2012-08-16 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102833986B 【公开公告日】2014-12-31 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102833986B 【授权公告日】2014-12-31 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K7/20 【发明人】傅立铭 【主权项内容】自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜；所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。 【当前权利人】苏州汉克山姆照明科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区昆仑山路189号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】913205055956092283 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】3

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