【摘要】本发明提供一种无卤素树脂组合物,其包含:(A)100重量份的萘型环氧树脂;(B)10至100重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物;以及(C)30至70重量份的含DOPO官能团的双酚F酚醛树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例,从而可以达到低
【摘要】 本发明提供一种软开关装置,其连接于一输入端与一输出端之间,且所述输入端连接适配器,而所述输出端连接电路板,且电路板具有额定工作电压;且所述软开关装置包括软开关模块与过压保护模块,所述软开关模块连接于输入端与输出端之间,且软开关模块设有控制端,当控制端的电压低于输入端的电压时,输出端与输入端之间导通;当控制端的电压不低于输入端的电压时,输出端与输入端之间断开;所述过压保护模块的一端连接输入端,过压保护模块的另一端连接控制端;当输入端的电压不大于额定工作电压时,过压保护模块控制控制端的电压由输入端的电压下降;而当输入端的电压大于额定工作电压时,过压保护模块控制控制端的电压为输入端的电压。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆达电脑科技(昆山)有限公司; 神达电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区A区第二大道269号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210552149.1 【申请日】2012-12-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103872888A 【公开公告日】2014-06-18 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H02M1/32 【发明人】张清耸 【主权项内容】一种软开关装置,其连接于一输入端与一输出端之间,且所述输入端连接适配器,而所述输出端连接电路板,且电路板具有额定工作电压;其特征在于所述软开关装置包括:软开关模块,其连接于输入端与输出端之间,且软开关模块设有控制端,当控制端的电压低于输入端的电压时,输出端与输入端之间导通;当控制端的电压不低于输入端的电压时,输出端与输入端之间断开;过压保护模块,其一端连接输入端,其另一端连接控制端;当输入端的电压不大于额定工作电压时,过压保护模块控制控制端的电压由输入端的电压下降;而当输入端的电压大于额定工作电压时,过压保护模块控制控制端的电压为输入端的电压。 【当前权利人】昆达电脑科技(昆山)有限公司; 神达电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市综合保税区A区第二大道269号; 中国台湾桃园市龟山区文化二路200号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】913205837241730110 【引证次数】6.0 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】6.0
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