【摘要】 本发明公开了一种复合式双面铜箔基板及其制造方法，将由一层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜所构成的无胶单面覆铜板和由另一铜箔以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层所构成的带胶铜箔板两者进行低温热压合，制得本发明的复合式双面铜箔基板，避免了现有技术的高温压合制程和使用昂贵的TPI原料，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本发明的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。 【专利类型】发明授权 【申请人】松扬电子材料(昆山)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210094596.7 【申请日】2012-04-01 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102630126B 【公开公告日】2014-04-16 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102630126B 【授权公告日】2014-04-16 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K1/03; H05K3/00; B32B15/08; B32B7/12; B32B37/06; B32B37/10 【发明人】陈晓强; 徐玮鸿; 周文贤 【主权项内容】一种复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：将由一层铜箔(11)以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜(12)所构成的无胶单面覆铜板(1)和由另一铜箔(21)以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层(22)所构成的带胶铜箔板(2)两者进行热压合，且所述绝缘基膜(12)和所述绝缘粘结胶层(22)相邻设置，热压合温度控制在30～100℃，制得本发明所述复合式双面铜箔基板。 【当前权利人】松扬电子材料(昆山)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058377865905XN 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】20

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