【摘要】 本发明公开了一种复合式软性印刷电路板结构，包括软性电路板、第一结合板和第二结合板，软性电路板具有相对的顶面及底面，顶面具有第一线路层且底面具有第二线路层，第一覆盖膜形成于顶面并覆盖第一线路层，第二覆盖膜形成于底面并覆盖第二线路层，第一及第二覆盖膜表面具有面积小于软性电路板且相对的第一及第二结合区，第一及二结合板皆由接着层、聚酰亚胺层和铜层构成且通过接着层形成于第一及第二结合区上，由于本发明的复合式软性印刷电路板结构是将无胶系双层板与软板通过接着层压合制成，其不仅保有无胶系双层板的可靠性并拥有软板的挠曲性，更具高尺寸安定性、耐热性、高可靠度、高密度的细线化等优异特性。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210516797.1 【申请日】2012-12-05 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103857183A 【公开公告日】2014-06-11 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103857183B 【授权公告日】2017-05-03 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H05K1/14 【发明人】吕常兴; 林志铭; 李建辉; 金进兴 【主权项内容】一种复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：包括软性电路板、第一结合板和第二结合板，其中，所述软性电路板具有相对的顶面及底面，所述软性电路板的顶面具有第一线路层且底面具有第二线路层，还设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜形成于所述软性电路板的顶面并覆盖所述第一线路层，所述第二覆盖膜形成于所述软性电路板的底面并覆盖所述第二线路层，其中，所述第一覆盖膜表面具有面积小于所述软性电路板的第一结合区，所述第二覆盖膜表面具有面积小于所述软性电路板的第二结合区，且所述第一结合区和所述第二结合区相对，所述第一结合板依次由第一接着层、第一聚酰亚胺层和第一铜层构成，所述第一结合板通过所述第一接着层形成于所述第一结合区上，所述第二结合板依次由第二接着层、第二聚酰亚胺层和第二铜层构成，所述第二结合板通过所述第二接着层形成于所述第二结合区上。 【当前权利人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375200723X2 【引证次数】7.0 【被引证次数】3 【自引次数】1.0 【他引次数】6.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】3

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