【摘要】 本发明具体涉及一种结构堆叠型印刷线路板的制作方法，包括由树脂形成的绝缘基材以及形成具有至少一层导电层的内层夹心基板，用至少一面上具有导电层的叠层板构成的外层装配层，通过粘接材料层叠在所述内层基板上以形成叠层电路基材，然后通过用自来水冲洗干净；氮气吹干；匀胶处理；预处理和800℃的退火晶化后得到线路板。此种结构，上层的Glass作为面板，下层的Glass作为导电层，软性电路板bonding在下层的Glass上，通过水胶将两层Glass粘合在一起。减少了film的加工工艺，降低了制作成本，另在抗撞击上此种结构相比传统的电容屏来说有很大的提升。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州点精光电有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215121 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇唯新路91号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210322083.7 【申请日】2012-09-04 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103687343A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K3/46 【发明人】韩阳阳; 程海燕 【主权项内容】一种结构堆叠型印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括由树脂形成的绝缘基材以及形成具有至少一层导电层的内层夹心基板，用至少一面上具有导电层的叠层板构成的外层装配层，通过粘接材料层叠在所述内层基板上以形成叠层电路基材。 【当前权利人】苏州点精光电有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇唯新路91号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0

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