【摘要】 本发明公开了一种挠性电路板贴装元器件装置及方法，挠性电路板贴装元器件装置包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版，挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上，在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点，特别是，所述挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在贴装载板上的标准微型标记点识别块，该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点，电路板标记点的颜色与基底的颜色不同，且能够被用于做标记。采取本发明技术，贴装效率和下流配套设备的利用率都大幅提高，有利于降低企业生产成本。 【专利类型】发明授权 【申请人】昆山市线路板厂 【申请人类型】企业 【申请人地址】215316 江苏省苏州市昆山市望山南路238号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210175562.0 【申请日】2012-05-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102711389B 【公开公告日】2014-09-03 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102711389B 【授权公告日】2014-09-03 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K3/30 【发明人】严浩; 张钧民 【主权项内容】一种挠性电路板贴装元器件装置，其包括贴装载板(4)、含有多片挠性电路板(2)的挠性电路板拼版(3)，所述挠性电路板拼版(3)固定设置在所述贴装载板(4)上，在所述挠性电路板拼版(3)上设有贴装坐标标记点(5)，其特征在于：所述的挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在所述贴装载板(4)上的标准微型标记点识别块(1)，该标准微型标记点识别块(1)包括基底(10)、形成在所述基底(10)上且与所述挠性电路板拼版(3)上的多片挠性电路板(2)逐一对应的多个电路板标记点(11)，所述电路板标记点(11)的颜色与所述基底(10)的颜色不同，且能够被用于做标记，所述多片挠性电路板(2)以阵列方式排列在所述挠性电路板拼版(3)上，所述的多个电路板标记点(11)也以阵列方式分布在所述的基底(10)上；所述的电路板标记点(11)能够以标记可被擦除的方式做标记。 【当前权利人】昆山市线路板厂 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市望山南路238号 【专利权人类型】股份合作制 【统一社会信用代码】913205831381206384 【引证次数】4.0 【自引次数】1.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】5

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