【摘要】本发明公开了一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法,低温焊接系统包括回流焊装置和焊锡,特别是,焊锡为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏,低温焊接系统还包括贴装载板、用于覆盖在聚酯材料挠性电路板上起隔热作用的隔热板,该隔热板
【摘要】 本发明公开了一种电路板检测治具用开盖机构,包括固定于底框上侧的上载板、固定于上盖下侧的下载板和第一、二连杆,所述第一、二连杆两端分别与上载板和下载板活动铰接,第一、二连杆以及上、下载板形成一个平行四连杆机构,本发明通过平行四连杆机构实现上、下载板始终保持平行状态,确保上、下载板在扣合时,上、下载板上所有的探针都与电路板紧密接触,保证检测的精确度和准确性。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山威典电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦鹤峰路77号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210536257.X 【申请日】2012-12-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103869107A 【公开公告日】2014-06-18 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】G01R1/04 【发明人】郑建生 【主权项内容】一种电路板检测治具用开盖机构,其特征在于:包括固定于底框上侧的上载板(1)、固定于上盖下侧的下载板(2)和第一、二连杆(3、4),所述第一、二连杆(3、4)两端分别与上载板(1)和下载板(2)活动铰接,第一、二连杆(3、4)以及上、下载板(1、2)形成一个平行四连杆机构。 : 【当前权利人】昆山威典电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦鹤峰路77号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】913205837462015548 【引证次数】10.0 【被引证次数】3 【自引次数】1.0 【他引次数】9.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】3
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