【摘要】 本发明公开了高密度互联印制板的制造方法，主要是将高密度互联印制板分为外层正面结构、外层背面结构以及芯层结构分别制作，并最终将外层正面结构、外层背面结构以及至少一个芯层结构进行热压合，而且外层正面结构、外层背面结构以及芯层结构的做法都是在双面铜箔基板的基础上进行的，因此是两层线路同时制作，而且外层正面结构、外层背面结构以及芯层结构可以单独同时进行制作，因此相对于现有技术，本发明的制造方法简化了制程、提高了效率和良率。 【专利类型】发明授权 【申请人】柏承科技(昆山)股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215331 江苏省苏州市昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210073637.4 【申请日】2012-03-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102625604B 【公开公告日】2014-10-01 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102625604B 【授权公告日】2014-10-01 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K3/46 【发明人】李齐良 【主权项内容】一种高密度互联印制板的制造方法，其特征在于：按下述步骤进行：①、分别制作外层正面结构、外层背面结构以及芯层结构；其中，所述芯层结构的做法如下：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行线路制作，制得双层线路板；然后在所述双层线路板的两线路层表面皆覆盖一层胶膜和一层保护膜，且所述保护膜位于所述胶膜外侧；接着对覆盖有所述胶膜和所述保护膜的所述双层线路板进行钻孔，所钻的孔包括若干通孔以及若干仅钻通所述胶膜和所述保护膜的第一盲孔；然后往本步骤所钻的孔中填充导电糊；最后将所述保护膜去除，制得所述芯层结构，所述导电糊凸出于所述芯层结构的表面；其中，所述外层正面结构和所述外层背面结构的做法皆如下：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行外层铜箔开窗和内层线路制作，制得成型有外层开窗铜箔和内层线路的所述外层正面结构或所述外层背面结构；②、热压合：将一个外层正面结构、至少一个所述芯层结构以及一个所述外层背面结构依次叠加并进行热压合，经热压合后所述外层正面结构、所述芯层结构以及所述外层背面结构三者中位置相互对应的导电糊相互连接，而且所述导电糊连接并导通其所到达的线路层，又且外层导电糊经热压合后被压至与线路层齐平，制得多层结构；③、外层导通：对步骤②制得的所述多层结构中的所述外层正面结构和所述外层背面结构进行钻孔，所钻的孔是贯穿所述外层开窗铜箔以及基材的盲孔，往本步骤所钻的盲孔内电镀铜，使电镀铜导通所述外层开窗铜箔与所述内层线路，制得所述高密度互联印制板。 【当前权利人】柏承科技(昆山)股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号 【专利权人类型】股份有限公司(中外合资、未上市) 【统一社会信用代码】91320500722260015X 【引证次数】7.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】19

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