【摘要】 本发明揭示一种电子装置的散热结构，包含一底壳及一风扇模块。底壳具有一引流孔。风扇模块设于底壳。风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖。其中，架体包含一底板部及一侧板部。底板部固定于底壳。底板部具有至少一开孔。开孔与引流孔至少部份重迭。底板部具有相对的一第一表面及一第二表面。第一表面紧密贴附于底壳。侧板部竖立于底板部的第二表面。导风盖连接侧板部，且扇叶介于架体与导风盖之间。从而该电子装置既具有良好散热性能，兼具轻薄化。。 【专利类型】发明申请 【申请人】神讯电脑(昆山)有限公司; 神基科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210570065.0 【申请日】2012-12-25 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103906403A 【公开公告日】2014-07-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103906403B 【授权公告日】2016-09-07 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H05K7/20; G06F1/20 【发明人】赵柏村 【主权项内容】一种电子装置的散热结构，其特征在于，包括：一底壳，具有一引流孔；以及一风扇模块，设于该底壳，该风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖；其中，该架体包含一底板部及一侧板部，该底板部固定于该底壳，该底板部具有至少一开孔，该开孔与该引流孔至少部份重迭，该底板部具有相对的一第一表面及一第二表面，该第一表面紧密贴附于该底壳，该侧板部竖立于该底板部的该第二表面，该导风盖连接于该侧板部，且该扇叶介于该架体与该导风盖之间。 【当前权利人】神讯电脑(昆山)有限公司; 神基科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号; 中国台湾新竹县新竹科学工业园区研发二路1号4楼 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375734696XB 【引证次数】9.0 【他引次数】9.0 【家族引证次数】9.0

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