【摘要】 本发明公开了一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法，低温焊接系统包括回流焊装置和焊锡，特别是，焊锡为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏，低温焊接系统还包括贴装载板、用于覆盖在聚酯材料挠性电路板上起隔热作用的隔热板，该隔热板具有避让贴装元器件的避让空间，使得贴装元器件的焊接部位露出而便于进行回流焊。根据本发明的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统可直接对聚酯材料进行表面贴装元器件和回流焊，焊接后聚酯材料挠性电路板产品整体涨缩和变形完全在符合要求的可控范围之内，此外，本发明系统操作简单、贴装焊接可靠，节能高效，为生产企业和使用企业降低了成本，具有更广阔的应用领域。 【专利类型】发明授权 【申请人】昆山市线路板厂 【申请人类型】企业 【申请人地址】215316 江苏省苏州市昆山市望山南路238号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210177135.6 【申请日】2012-05-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102665375B 【公开公告日】2014-12-17 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102665375B 【授权公告日】2014-12-17 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K3/34 【发明人】严浩; 张钧民 【主权项内容】一种采用聚酯材料挠性电路板低温焊接系统进行焊接的方法，所述聚酯材料为PET，所述聚酯材料挠性电路板低温焊接系统包括回流焊装置和设置在所述聚酯材料挠性电路板(4)与贴装在所述聚酯材料挠性电路板(4)上的贴装元器件(1)之间的焊锡(2)，其特征在于：所述的低温焊接系统还包括用于固定所述聚酯材料挠性电路板(4)的贴装载板(5)、用于覆盖在所述聚酯材料挠性电路板(4)上起隔热作用的隔热板(3)，所述隔热板(3)具有避让所述的贴装元器件(1)的避让空间，使得贴装元器件(1)的焊接部位露出而便于进行回流焊，所述的隔热板(3)的材质为环氧树脂，所述方法包括如下步骤：(1)、将聚酯材料挠性电路板固定在贴装载板上面，并完成贴装元器件在聚酯材料挠性电路板上的贴装；(2)、将隔热板固定于聚酯材料挠性电路板之上，固定时确保贴装元器件的焊接部位露出，得到待焊接组件；(3)、将上述待焊接组件放置到已设定好温度参数的回流焊装置内，由回流焊装置对聚酯材料挠性电路板上面贴装元器件进行回流焊；(4)、回流焊完成后，将隔热板卸掉，再把聚酯材料挠性电路板从贴装载板上面取下，至此全部焊接作业完成。 （，） 【当前权利人】昆山市线路板厂 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市望山南路238号 【专利权人类型】股份合作制 【统一社会信用代码】913205831381206384 【引证次数】3.0 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】2

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