【摘要】一种新型高低可调的钻床，其特征在于它包括底座(1)、液压立柱(2)、工作台(3)、机箱(4)，液压立柱(2)设置在底座(1)上，工作台(3)活动设置在液压支柱(2)上，在液压支柱(2)内设置有活塞(2-1)，机箱4设置在活塞(2-1
【摘要】 该数据由<>整理 本发明公开了一种复合式超薄双面铜箔基板及其制造方法，本发明的复合式超薄双面铜箔基板由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层以及第二铜箔层构成，所述聚酰亚胺层夹置于所述黏着层与所述第一铜箔层之间，所述黏着层夹置于所述第二铜箔层与所述聚酰亚胺层之间，其中，所述聚酰亚胺层与所述黏着层两者的厚度总和为8～25微米，本发明的复合式超薄双面铜箔基板不仅轻薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力，而且本发明的复合式超薄双面铜箔基板通过涂布或转印以及较低温度的压合制程制得，因此制造方法简单、良率高、成本低。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210308295.X 【申请日】2012-08-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103625037A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B32B15/08; B32B15/20; B32B7/12; B32B37/12 【发明人】林志铭; 李建辉; 臧表 【主权项内容】一种复合式超薄双面铜箔基板，其特征在于：由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层以及第二铜箔层构成，所述聚酰亚胺层夹置于所述黏着层与所述第一铜箔层之间，所述黏着层夹置于所述第二铜箔层与所述聚酰亚胺层之间，其中，所述聚酰亚胺层与所述黏着层两者的厚度总和为8～25微米。 【当前权利人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375200723X2 【被引证次数】4 【被自引次数】4.0 【家族被引证次数】4
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