【摘要】 本发明公开了一种有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，包括以下步骤：制备液态硅胶混掺溶液、涂布、加热以及自然冷却，上述液态硅胶混掺溶液包括乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂，体积百分含量依次为：5-20%、10-20%、0.5-5.5%；加热温度为80℃-200℃，加热时间为5-25min。本发明的有益之处在于：反应条件温和、容易实现、操作方便，降低了对环境的污染以及对人力和能源的浪费，并且不会危害到操作人员的健康，同时经该方法制得的产品经放置一段时间之后仍保持较干燥不出油的产品外观，封油效果显著。 【专利类型】发明授权 【申请人】昆山伟翰电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215314 江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210528414.2 【申请日】2012-12-10 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102962183B 【公开公告日】2014-05-07 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102962183B 【授权公告日】2014-05-07 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B05D5/00; B05D7/24; B05D3/02; C09D183/04; C08J7/04 【发明人】辜政修 【主权项内容】有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、将乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂中，制成液态硅胶混掺溶液；(2)、将上述液态硅胶混掺溶液均匀涂布于待封油有机硅系列产品的表面；(3)、将上述有机硅系列产品置于烘箱中加热，加热温度为80℃-200℃，加热时间为5-25min；(4)、加热完毕，使上述有机硅系列产品慢慢冷却至室温；上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为：5-20%、10-20%、0.5-5.5%。 【当前权利人】昆山伟翰电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320583778659068N 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2

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