【摘要】 本发明提供一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面形成油墨层；c.经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来；d.所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路；e.去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山联滔电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215324 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210230554.1 【申请日】2012-07-05 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103533764A 【公开公告日】2014-01-22 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K3/10 【发明人】李斌; 汪东平 【主权项内容】1.一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a. 选定一非导电基板；b. 利用喷涂、网印或滚涂，在非导电基板表面形成油墨层；c. 经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来；d. 所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路；e. 去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。 【当前权利人】昆山联滔电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91320583761006909D 【引证次数】6.0 【被引证次数】8 【他引次数】6.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】8

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