【摘要】本发明提供了一种压电显微切割系统，包括：平台、振动切割部、第一电动操作手、持针器、第二电动操作手、图像采集系统和计算机系统。本发明还提供了一种切割深度定位方法及切割方法。本发明提供的压电显微切割系统，可以自动定位在所需切割生物组织深
【摘要】 本发明提供一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份含烯基结构的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份环状烯烃共聚物；(C)5至50重量份1, 2, 4-三乙烯基环己烷树脂和/或1, 3, 5-三乙氧甲基环己烷树脂；和(D)5至150重量份含聚苯醚结构的氰酸酯树脂。本发明通过包含特定组成份及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性和高玻璃转化温度的效果；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】台光电子材料(昆山)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215337 江苏省苏州市昆山市优比路368号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210410056.5 【申请日】2012-10-24 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103772957A 【公开公告日】2014-05-07 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103772957B 【授权公告日】2016-03-16 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C08L71/12; C08L45/00; C08L79/04; B32B15/08; B32B27/04; H05K1/03 【发明人】王荣涛; 谢镇宇; 马子倩; 田文君; 吕文峰 【主权项内容】一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份含烯基结构的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份环状烯烃共聚物；(C)5至50重量份1, 2, 4-三乙烯基环己烷树脂和/或1, 3, 5-三乙氧甲基环己烷树脂；和(D)5至150重量份含聚苯醚结构的氰酸酯树脂。 【当前权利人】台光电子材料(昆山)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市优比路368号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320583628417629F 【引证次数】8.0 【被引证次数】5 【他引次数】8.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】13.0 【家族被引证次数】15
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