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一种在闪存芯片制造过程中应用多晶硅源极接触窗的方法专利

时间:2026-09-29    作者:admin 点击: ( 1 ) 次

【摘要】 本发明提出一种在Flash芯片制造过程中应用多晶硅源极接触窗的方法,该方法包括:步骤1:对Flash芯片进行层间介质沉积;步骤2:用一块光罩打开源极的区域,而后沉积一层多晶硅;步骤3:把多晶硅蚀刻到浮动阈值以下,然后进行植入掺杂;步骤4:把源极打开的区域用磷硅玻璃填起来,然后进行化学机械抛光;步骤5:做触点蚀刻,利用氧化物/多晶硅蚀刻的高选择比,使其停在源极的多晶硅上。本发明提出的方法和传统方法相比,多了步骤2、3和4,这样能够缩小源极和控制栅之间的距离,有效减小Flash芯片面积。 【专利类型】发明申请 【申请人】和舰科技(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215123 江苏省苏州工业园区星华街333号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请号】CN201210265281.4 【申请日】2012-07-27 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103579120A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L21/8247 【发明人】李煦 【主权项内容】一种在Flash芯片制造过程中应用多晶硅源极接触窗的方法,其特征在于,所述方法包括:步骤1:对Flash芯片进行层间介质沉积;步骤2:用一块光罩打开源极的区域,而后沉积一层多晶硅;步骤3:把多晶硅蚀刻到浮动阈值以下,然后进行植入掺杂;步骤4:使用磷硅玻璃填充源极打开的区域,然后进行化学机械抛光;步骤5:做触点蚀刻,利用氧化物/多晶硅蚀刻的高选择比,使其停在源极的多晶硅上。 -官网 【当前权利人】和舰科技(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州工业园区星华街333号 【专利权人类型】有限责任公司(中外合资) 【统一社会信用代码】91320594732513557J 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1

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