【摘要】 本发明公开了一种电子产品测试夹具的自动对准方法，其特征在于，包括下列步骤：(1)提供一校准板，校准板上对应于待测产品测试点的位置设置有凸起；(2)将所述校准板移动到探针模块的上方或下方，利用光学传感系统检测凸起与探针的相对位置，调整校准板使所述凸起对准探针，获得校准板的第一位置；(3)移动所述校准板至第二位置，测量并记录校准板上各凸起的位置；(4)将待测产品移至所述第二位置，用位置测量系统测量待测产品上各测量点的位置，并和凸起的位置进行比较，获得校正量，移动待测产品至第一位置，实现待测产品与测试夹具的自动对准。本发明解决了测试夹具的对位精度问题，特别适于小测试点的电子产品的测试。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州工业园区世纪福科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215122 江苏省苏州市苏州工业园区葑亭大道双灯路2号12幢2层 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请号】CN201210070312.0 【申请日】2012-03-16 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102590566B 【公开公告日】2014-06-04 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102590566B 【授权公告日】2014-06-04 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】G01R1/04 【发明人】李二文 【主权项内容】一种电子产品测试夹具的自动对准方法，其特征在于，包括下列步骤：(1)提供一与待测产品(29)匹配的校准板(8)，在所述校准板(8)上对应于待测产品(29)测试点(30)的位置设置有横截面与测试点形状大小相同的凸起(11)；(2)将所述校准板(8)移动到测试夹具的探针模块(10)的上方或下方，利用光学传感系统检测校准板上的凸起(11)与测试夹具的探针(9)的相对位置，调整校准板(8)相对于测试夹具的位置和方向，使所述凸起(11)对准探针(9)，获得校准板(8)的第一位置；(3)移动所述校准板(8)至第二位置，由一位置测量系统测量并记录校准板上各凸起(11)的位置，然后移去校准板(8)；(4)将待测产品(29)移至所述第二位置，用所述位置测量系统测量待测产品(29)上各测试点(30)的位置，并和记录的校准板上对应的凸起(11)的位置进行比较，获得平移和旋转的校正量，采用该校正量对第二位置至第一位置的移动距离和方向进行校正后，移动待测产品(29)至第一位置，实现待测产品(29)与测试夹具的自动对准。 【当前权利人】苏州世纪福智能装备股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区昆仑山路189号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】91320500666379184Q 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】29

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