【摘要】 本发明公开一种用于散热的压敏胶带及其制备方法，包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：50~150石墨粉，50~150有机硅，10~100多官能丙烯酸酯单体，0.1~1引发剂，50~300溶剂；所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物；所述溶剂由50~150甲苯，50~150乙酸乙酯，50~150丁酮；所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100∶100~300∶10~100；所述石墨粉直径为3~6微米。本发明既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，有使得压敏胶带具有了防静电性能，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。 该数据由<>整理 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201210550167.6 【申请日】2012-12-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103059757B 【公开公告日】2014-06-04 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103059757B 【授权公告日】2014-06-04 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C09J7/02; C09J133/04; C09J9/02; H05K7/20 【发明人】金闯; 梁豪 【主权项内容】1.一种用于散热的压敏胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉 50~150，有机硅 50~150，交联剂 0.1~0.5，多官能丙烯酸酯单体 10~100，引发剂 0.1~1，溶剂 50~300；所述有机硅是符合通式(1)的烷基硅醇， (1)；式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；所述交联剂选自以下通式(2)的化合物， (2)；式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe；所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯 10~20%，乙酸乙酯 40~90%，丁酮 30~60%；所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；所述石墨粉直径为3~6微米。 【当前权利人】江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】7.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】13.0 【家族被引证次数】3

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