【摘要】本发明涉及一种制备下式(IV)结构的反式芳基环丙基腈,通过芳基取代的环氧乙烷和氰基取代的磷酸酯反应制备获得;以及进一步的涉及由该反式芳基环丙基腈制备环丙胺,并用于制备药物,尤其是制备替卡格雷的方法。(IV)。【专利类型】发明申请【申
【摘要】 本发明公开一种压敏胶粘带,包括PET薄膜,此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层,PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层,一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸酯胶粘剂100,石墨粉150,交联剂0.1~0.2,甲苯135~150,乙酸乙酯100~145,丁酮135~150,偶联剂0.8~1;所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10∶18∶9;所述石墨粉直径为4~4.2微米。本发明在长度和厚度方向大大提高了导热性,实现了散热性能的稳定性,从而进一步提高胶带的使用寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201310751336.7 【申请日】2012-12-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103911083A 【公开公告日】2014-07-09 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103911083B 【授权公告日】2016-03-02 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C09J7/02; C09J133/04; C09J9/00; C09J11/04; C09J11/06 【发明人】金闯; 梁豪 【主权项内容】1.一种压敏胶粘带,其特征在于:包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜,此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层,PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层,一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得: 丙烯酸酯胶粘剂 100, 石墨粉 150, 交联剂 0.1~0.2, 甲苯 135~150, 乙酸乙酯 100~145, 丁酮 135~150, 偶联剂 0.8~1; 所述交联剂自以下通式( Ⅰ)的化合物, (Ⅰ); 式中,R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基,M代表Fe 或Al; 所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10:18:9; 所述石墨粉直径为4 ~4.2微米。 【当前权利人】太仓斯迪克新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号1幢 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】6.0 【被引证次数】2 【他引次数】6.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】25.0 【家族被引证次数】6
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