【摘要】本发明公开了包裹药物化合物的方法，其包括，合成琥珀酰化葡聚糖；合成胺基化叶酸类似物；合成叶酸-葡聚糖缀合物；将药物化合物混合入叶酸-葡聚糖缀合物中；再加入药学上可接受的辅料和或进行干燥。本发明还公开了用于包裹药物化合物的辅料的制备方
【摘要】 本发明公开一种有机硅压敏胶粘剂，所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂45~50%；羟基聚硅氧烷2~4%；辛酸亚锡2~5%；异丙基三(十二烷基苯磺酰)钛酸酯2-3%；炔醇0.5~5%；增粘树脂15~30%；偶氮化合物发泡剂 15~25%；所述偶氮化合物发泡剂为偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸钡中任意一种；所述羟基聚硅氧烷为α, ω-二羟基聚硅氧烷；所述增粘树脂为MQ树脂。本发明有机硅胶粘剂微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，解决现有的有机硅胶粘剂排气不畅的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410066081.5 【申请日】2012-07-09 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103834348A 【公开公告日】2014-06-04 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】C09J183/04; C09J183/06; C09J11/06; C08J9/10 【发明人】金闯; 包静炎 【主权项内容】1.一种有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂 45~50%；羟基聚硅氧烷 2~4%；辛酸亚锡 2~5%；异丙基三(十二烷基苯磺酰)钛酸酯 2-3%；炔醇 0.5~5%；增粘树脂 15~30%；偶氮化合物发泡剂 15~25%。 【当前权利人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】6.0 【被引证次数】4 【他引次数】6.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】4
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