【摘要】 本发明公开一种有机硅胶粘剂的制备工艺，所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂30~35%；α, ω-二羟基聚硅氧烷3~5%；铂金催化剂2~3%；硅烷偶联剂KH5501-2%；马来醇 0.5~1%；MQ树脂30~50%；烷烃发泡剂10~12%；所述反应包括将上述组分混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。本发明有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410121543.9 【申请日】2012-07-09 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103881644A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103881644B 【授权公告日】2016-04-27 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C09J183/04; C09J183/06 【发明人】金闯; 包静炎 【主权项内容】1.一种有机硅胶粘剂的制备工艺，其特征在于：所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂 30%；α, ω-二羟基聚硅氧烷 4%；铂金催化剂 3%；硅烷偶联剂KH550 2%；马来醇 1%；MQ树脂 50%；烷烃发泡剂 10%；所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、α, ω-二羟基聚硅氧烷、铂金催化剂、硅烷偶联剂KH550、马来醇、MQ树脂和烷烃发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。 【当前权利人】江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】4.0 【被引证次数】2 【自引次数】2.0 【他引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】18

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