【摘要】 本发明公开一种用于电子产品贴膜的制备方法，包括：将0.1~0.2份交联剂与135~150份甲苯、100~145份乙酸乙酯和150份丁酮均匀混合获得稀释物；将150份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混合液；将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；第四步：0.6~0.8份偶联剂加入胶黏剂；PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：18：9。本发明制备方法获得的电子产品贴膜克服了长时间导热时大大降低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。 微信 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市板桥镇洛阳东路221号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410357427.7 【申请日】2012-12-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN104152073A 【公开公告日】2014-11-19 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN104152073B 【授权公告日】2016-01-13 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C09J7/02; C09J133/04; C09J11/04; C09J11/06 【发明人】金闯; 梁豪 【主权项内容】1. 一种用于电子产品贴膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步，将0.1~0.2份交联剂与135~150份甲苯、100~145份乙酸乙酯和150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式的化合物， ；式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M为Al；第二步：将150份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混合液；第三步：将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；第四步：0.6~0.8份偶联剂加入胶黏剂，搅拌0.5~1小时；第五步：将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；第六步：对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；第七步：将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料，所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：18：9；第八步：收卷。 微信 【当前权利人】太仓斯迪克新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号1幢 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】8.0 【他引次数】8.0 【家族引证次数】25.0 【家族被引证次数】6

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