【摘要】 本发明公开一种用于保护膜的压敏胶粘剂的制备工艺，反应包括将所述有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、催化剂、偶联剂、抑制剂、增粘树脂和二氧化碳混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂；所述增粘树脂为MQ树脂和MDQ树脂按照2︰1的质量比例混合得到，所述抑制剂为马来醇、丙炔醇按照1︰2的质量比例混合得到。本发明使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能，微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410121554.7 【申请日】2012-07-09 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103881645A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103881645B 【授权公告日】2016-05-25 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C09J183/04; C09J183/06; C09J11/06; C08J9/12 【发明人】金闯; 包静炎 【主权项内容】1. 一种用于保护膜的压敏胶粘剂的制备工艺，其特征在于：所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂 45~50%；羟基聚硅氧烷 1~2%；催化剂 5~10%；偶联剂 2~3%；抑制剂 2~5%；增粘树脂 18~20%；二氧化碳 12~15%；所述偶联剂 为硅烷偶联剂KH560和双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯按照1︰1的质量比例混合得到； (1)；所述催化剂是铂金催化剂、银催化剂、有机锡催化剂或者符合通式(1)的化合物，式中，R1丙酮、R22－丁氧基环己酮、R3丁二酮、X铁；所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、催化剂、偶联剂、抑制剂、增粘树脂和二氧化碳混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。 ： 【当前权利人】太仓斯迪克新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号1幢 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】18

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