【摘要】 本发明涉及一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法，以重量份计，半导电聚烯烃护套料的原料配方如下：聚烯烃树脂60~100份，导电炭黑40~80份，阻燃剂20~40份，分散剂1~5份，硬脂酸盐0.1~3份，硅烷偶联剂0.1~3份，润滑剂5~20份，润湿剂2~8份，抗氧剂3~10份以及抗紫外剂0~3份，其中所述的分散剂为油酸酰胺、芥酸酰胺或两者的混合物。本发明提高的超高压电缆专用半导电聚烯烃护套料具有综合性能特别是导电性能和阻燃性能优异以及成本较低等优势。 【专利类型】发明授权 【申请人】江苏德威新材料股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215421 江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201210382979.4 【申请日】2012-10-11 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102863686B 【公开公告日】2014-12-17 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102863686B 【授权公告日】2014-12-17 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C08L23/08; C08L33/08; C08K13/06; C08K9/06; C08K3/04; C08K3/22; C08K5/098; C08K5/20; H01B1/24; H01B3/44; H01B7/295 【发明人】顾金云; 栾珊珊; 王兴宁; 张丽本; 戴红兵; 陈敏; 李小刚 【主权项内容】一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料，其特征在于：以重量份计，所述半导电聚烯烃护套料的原料配方如下：聚烯烃树脂60～100份，导电炭黑40～80份，阻燃剂20～40份，分散剂1～5份，硬脂酸盐0.1～3份，硅烷偶联剂1～10份，润滑剂5～20份，润湿剂2～8份，抗氧剂3～10份以及抗紫外剂0～3份，其中所述的分散剂为油酸酰胺、芥酸酰胺或两者的混合物，所述聚烯烃树脂为醋酸乙烯酯含量为25wt％～40wt％的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，或其与线性低密度聚乙烯的混合物，所述的导电炭黑为超导电炭黑JE6900、导电炭黑VXC200或二者的混合物，所述的半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的制备方法如下：(1)、原料预处理：将高速混合机加热至30℃～40℃，将所述导电炭黑、阻燃剂、分散剂和部分抗氧剂一起倒入高速混合机中，在搅拌速度为400～475转/分钟的情况下用雾化装置均匀喷入所述硅烷偶联剂的溶液，搅拌，然后喷入所述润湿剂，喷完后，继续搅拌至均匀；(2)、通过自动喂料机将所述聚烯烃树脂、硬脂酸盐、抗紫外剂、剩余部分的抗氧剂以及经过步骤(1)处理的原料加入到双阶式混炼BUSS机组中挤出造粒，依次经脱水、干燥，即得所述半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料。 【当前权利人】江苏德威新材料股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】9132050060826790XJ 【引证次数】5.0 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】22

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