【摘要】 本发明公开一种压敏胶粘带的制造工艺，将0.1~0.2份交联剂与135~150份甲苯、100~145份乙酸乙酯和135~150份丁酮均匀混合获得稀释物；将55~100份石墨粉与第一步稀释物混合均匀；将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；0.8~1份偶联剂加入胶黏剂，搅拌0.5-1小时；将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料。本发明能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201310749012.X 【申请日】2012-12-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103865417A 【公开公告日】2014-06-18 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103865417B 【授权公告日】2016-04-27 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C09J7/02; C09J133/04; C09J11/04; C09J11/06; C09J11/00 【发明人】金闯; 梁豪 【主权项内容】1. 一种压敏胶粘带的制造工艺，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层通过以下工艺获得：第一步，将0.1~0.2份交联剂与135~150份甲苯、100~145份乙酸乙酯和135~150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式的化合物， ；式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；第二步：将150份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混合液；第三步：将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；第四步：0.8~1份偶联剂加入胶黏剂，搅拌0.5-1小时；第五步：将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；第六步：对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；第七步：将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料；第八步：收卷；所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：18：9；所述石墨粉直径为4 ~4.2微米。 【当前权利人】太仓斯迪克新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号1幢 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】6.0 【被引证次数】2 【他引次数】6.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】25.0 【家族被引证次数】6

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