【摘要】 本发明公开一种用于电子器件的导热胶带，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂100，石墨粉50~150，交联剂0.1~1，甲苯50~150，乙酸乙酯50~150，丁酮50~150，偶联剂0.1~1；所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；所述石墨粉直径为3~6微米。本发明在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201210550169.5 【申请日】2012-12-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103059758B 【公开公告日】2014-09-03 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103059758B 【授权公告日】2014-09-03 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C09J7/02; C09J133/04; C09J11/04 【发明人】金闯; 梁豪 【主权项内容】1.一种用于电子器件的导热胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂 100，石墨粉 50~150，交联剂 0.1~1，甲苯 50~150，乙酸乙酯 50~150，丁酮 50~150，偶联剂 0.1~1；所述交联剂自以下通式的化合物， ； 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe、Al；所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；所述石墨粉直径为3~6微米。 【当前权利人】江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】7.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】25.0 【家族被引证次数】6

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