【摘要】 本发明公开一种具有微孔结构的压敏胶粘剂的制造方法，所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂40～45%，羟基聚硅氧烷5～10%，二醋酸二丁基锡2～3%，铝酸盐2-3%，炔醇0.5～1%，MQ树脂20～30%，对苯磺酰肼12～15%；首先将所述混合物加热至50～80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85～100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120～180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。本发明压敏胶粘剂微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410121632.3 【申请日】2012-07-09 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103897655A 【公开公告日】2014-07-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103897655B 【授权公告日】2016-04-27 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C09J183/04; C09J183/06; C08J9/10 【发明人】金闯; 包静炎 【主权项内容】1. 一种具有微孔结构的压敏胶粘剂的制造方法，其特征在于：所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂 40~45%，羟基聚硅氧烷 5~10%，二醋酸二丁基锡 2~3%，铝酸盐 2-3%，炔醇 0.5~1%，MQ树脂 20~30%，对苯磺酰肼 12~15%；所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、二醋酸二丁基锡、铝酸盐、炔醇、MQ树脂和对苯磺酰肼混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。 【当前权利人】太仓斯迪克新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号1幢 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】5.0 【被引证次数】2 【自引次数】2.0 【他引次数】3.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】18

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