【摘要】 本发明公开一种用于压敏胶带的离型纸，所述离型纸由基材和涂布在基材上的微孔型有机硅胶离型剂层构成；所述微孔型有机硅胶离型剂层的材质由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂50%，α, ω-二羟基聚硅氧烷3%，辛酸亚锡3%，异丙基三(十二烷基苯磺酰)钛酸酯 2%，抑制剂2%，MQ树脂20%，化学发泡剂20%；所述抑制剂为马来醇和炔醇中的至少一种；所述化学发泡剂为偶氮化合物发泡剂、N-亚硝基化合物发泡剂和酰肼类化合物发泡剂中的至少一种。本发明通过把一般的硅胶离型剂做成具有不同微孔结构，通过微孔结构的大小和分布排列来控制表面的粗糙度。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410121887.X 【申请日】2012-07-09 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103897624A 【公开公告日】2014-07-02 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】C09J7/02; C09J183/04; C09J183/06; C08J9/10 【发明人】金闯; 包静炎 【主权项内容】1.一种用于压敏胶带的离型纸，其特征在于：所述离型纸由基材和涂布在基材上的微孔型有机硅胶离型剂层构成；所述微孔型有机硅胶离型剂层的材质由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂 50%，α, ω-二羟基聚硅氧烷 3%，辛酸亚锡 3%，异丙基三(十二烷基苯磺酰)钛酸酯 2%，抑制剂 2%，MQ树脂 20%，化学发泡剂 20%；所述抑制剂为马来醇和炔醇中的至少一种。 【当前权利人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】6.0 【自引次数】2.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】6.0

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