【摘要】 本发明公开一种用于电子元器件的贴膜，包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉80~145，有机硅80~125，交联剂0.2~0.4，多官能丙烯酸酯单体40~95，引发剂0.5~0.9，溶剂50~300；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯10~20%，乙酸乙酯40~90%，丁酮30~60%。本发明贴膜在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410265282.8 【申请日】2012-12-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN104059556A 【公开公告日】2014-09-24 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN104059556B 【授权公告日】2016-08-24 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C09J7/02; C09J4/02; C09J9/02; C09J11/06; C09J11/04; H05K7/20 【发明人】金闯; 梁豪 【主权项内容】1.一种用于电子元器件的贴膜，其特征在于：包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉 80~145，有机硅 80~125，交联剂 0.2~0.4，多官能丙烯酸酯单体 40~95，引发剂 0.5~0.9，溶剂 50~300；所述有机硅是符合通式(1)的烷基硅醇， (1)；式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；所述交联剂选自以下通式(2)的化合物， (2)； 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：20；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯 10~20%，乙酸乙酯 40~90%，丁酮 30~60%；所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；所述石墨粉直径为3~6微米。 【当前权利人】太仓斯迪克新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号1幢 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】7.0 【自引次数】1.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】7.0

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