【摘要】 本发明涉及键盘结构及生产工艺技术领域，具体的说是一种用激光焊接的键盘内部结构及其加工工艺，包含键托架、底部护板，所述键托架主体为铝材质，键托架上设置有键孔，底部护板主体为不锈钢材质，底部护板主体上均匀分布至少一个向内凹陷的通孔，所述键盘内部结构还包含有用于连接键托架主体和底部护板主体的铝锭，将底部护板由传统的铝材质改为不锈钢材质，在增加了键盘机械强度的同时减少了键盘的整体厚度，使得键盘更耐用，寿命更长且打字手感较好，通过采用对不锈钢底部护板打通孔，再安装铝锭设计，解决了不锈钢不能直接与铝进行焊接的技术问题，通过对键盘内部结构的改进，生产的键盘更薄，轻便且方便携带。 【专利类型】发明申请 【申请人】戴家文 【申请人类型】个人 【申请人地址】215125 江苏省苏州市工业园区琼姬路66号澳韵花园7栋501室 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210334970.6 【申请日】2012-09-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103681060A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01H13/70; H01H13/88 【发明人】戴家文 【主权项内容】一种用激光焊接的键盘内部结构，包含键托架、底部护板，其特征在于：所述键托架主体为铝材质，键托架上设置有键孔，底部护板主体为不锈钢材质，底部护板主体上均匀分布至少一个向内凹陷的通孔，所述键盘内部结构还包含有用于连接键托架主体和底部护板主体的铝锭。 【当前权利人】戴家文 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区琼姬路66号澳韵花园7栋501室 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0

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