【摘要】 本发明揭示了一种半导体封装模组、半导体封装结构及其封装方法，其中，该半导体封装结构包括：芯片，其上设置有多个金属凸点；基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板下表面设有凹陷的收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；所述基板还设有从上表面向下表面延伸并与所述收容空间连通的通孔；导电介质，所述导电介质设置于所述收容空间内壁及所述基板的下表面，所述芯片通过所述金属凸点与所述导电介质电性连接；焊接凸点，所述焊接凸点与所述基板下表面上的导电介质电性连接。与现有技术相比，本发明移除了光学区其上的透明基板，使得光线的接收与发射顺利，提高芯片的整体性能。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州晶方半导体科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210127276.7 【申请日】2012-04-27 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102646660B 【公开公告日】2014-11-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102646660B 【授权公告日】2014-11-26 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/12; H01L21/60 【发明人】王之奇; 喻琼; 俞国庆; 王蔚 【主权项内容】一种半导体封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，自所述下表面形成多个凹陷的收容空间；在所述基板的收容空间内壁及所述下表面形成导电介质；形成与所述收容空间连通的通孔；提供多个芯片，每个芯片上设置有光学区及多个金属凸点，将所述芯片放置于对应的收容空间内，并将所述芯片通过所述金属凸点与所述导电介质电性连接，所述芯片的光学区与外界连通；在所述基板下表面的导电介质上形成与其电性连接的多个焊接凸点。 【当前权利人】苏州晶方光电科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区长阳街133号B栋118室 【专利权人类型】股份有限公司(外商投资、上市) 【统一社会信用代码】913200007746765307 【引证次数】3.0 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3

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