【摘要】 本发明提供一种晶圆键合系统，其包括：内部为真空键合腔；位于键合腔内的压头构件，该压头构件包括相互平行的第一压头与第二压头；柔性构件，柔性构件包括与键合腔隔离的气体收容腔，气体收容腔包括入气端以及出气端，第一压头仅固定于出气端以密封出气端；充压构件，该充压构件连接柔性构件的入气端以调整气体收容腔内压强。该晶圆键合系统通过在柔性构件的气体收容腔出气端覆盖第一压头，并对气体收容腔进行充气增加其内部压强，从而对覆盖于出气端的第一压头提供均匀的驱动压力，能够保证第一压头与第二压头之间的平行度，使得第一压头对晶圆所提供的键合压力更平稳，提高了晶圆键合的精度与质量。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州美图半导体技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号苏州纳米所C栋304室 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210192228.6 【申请日】2012-06-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103489805A 【公开公告日】2014-01-01 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L21/603 【发明人】王云翔; 夏洋; 李超波 【主权项内容】一种晶圆键合系统，其特征在于，所述晶圆键合系统包括：键合腔，所述键合腔内为真空；压头构件，所述压头构件位于所述键合腔内，所述压头构件包括相互平行的第一压头与第二压头；柔性构件，所述柔性构件包括与所述键合腔隔离的气体收容腔，所述气体收容腔包括入气端以及出气端，所述第一压头仅固定于所述出气端以密封所述出气端；充压构件，所述充压构件连接所述柔性构件的入气端以调整所述气体收容腔内压强。 【当前权利人】苏州美图半导体技术有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号苏州纳米所C栋304室 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320594588499948T 【引证次数】5.0 【被引证次数】14 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】14.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】14

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