【摘要】本发明提供芯片互连背板及其分段阶梯阻抗设计方法。芯片互连背板包括:第一插件板、第一背板连接器、第二插件板、第二背板连接器、以及背板母板。第一插件板通过第一背板连接器转接到背板母板。第二插件板通过第二背板连接器转接到背板母板。将第一插
【摘要】 本发明涉及一种轮胎硫化胶囊的生产工艺,采用以下工艺步骤:(1)将丁基橡胶、氧化锌、硬脂酸、硫化树脂、N220炭黑、N550炭黑、蓖麻油份和稳定剂倒入密炼机中进行密炼,得到密炼胶料;(2)将密炼胶料放入开炼机中进行混炼,开炼机出料得到10mm厚、50mm宽的胶片;胶片自然冷却至室温;(3)将胶片装入注射压机的螺杆内,螺杆的温度为70~80℃;胶片经螺杆挤压并由计量泵称重,进入模腔中,螺杆压力为12~18MPa;在12~18MPa的压力下保压进行注射硫化,硫化温度为160~170℃,硫化时间为42~48分钟;硫化完毕后,注射压机将胶囊顶出模腔。本发明可以增加胶囊的使用次数,延长胶囊的使用寿命,在提高轮胎质量方面取得了明显的效果。 【专利类型】发明授权 【申请人】无锡圣丰减震器有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214199 江苏省无锡市锡山区东港镇港南村 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201210304436.0 【申请日】2012-08-24 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102786745B 【公开公告日】2014-05-28 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102786745B 【授权公告日】2014-05-28 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C08L23/22; C08L61/10; C08K13/02; C08K3/22; C08K5/09; C08K3/04; C08K3/16; B29C45/76; B29C35/02; B29B7/28; B29B7/72 【发明人】王惠强; 吕敏敏 【主权项内容】一种轮胎硫化胶囊的生产工艺,其特征是,采用以下工艺步骤,组份比例按重量份数计:(1)将丁基橡胶98~102份、氧化锌4.96~5.04份、硬脂酸0.9996~1.0004份、硫化树脂7.35~7.65份、N220炭黑44.1~45.9份、N550炭黑29.4~30.6份、蓖麻油4.96~5.04份和稳定剂0.735~0.765份倒入密炼机中进行密炼,密炼时间为15~20分钟,密炼温度为110~130℃,得到密炼胶料;(2)将密炼胶料放入开炼机中进行混炼,混炼温度为80~90℃、时间为15~25分钟,开炼机出料得到10mm厚、50mm宽的胶片;胶片自然冷却至室温;(3)将胶片装入注射压机的螺杆内,螺杆的温度为70~80℃;胶片经螺杆挤压并由计量泵称重,进入模腔中,螺杆压力为12~18MPa;在12~18MPa的压力下保压进行注射硫化,硫化温度为160~170℃,硫化时间为42~48分钟;硫化完毕后,注射压机将胶囊顶出模腔;所述硫化树脂为烷基苯酚甲醛树脂;所述稳定剂为氯化亚锡。 【当前权利人】无锡圣丰减震器有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山区东港镇港南村 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】913202051363265951 【引证次数】2.0 【被引证次数】2 【他引次数】2.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】12
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